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ダイサイズとは、マイクロプロセッサなどの半導体チップの大きさ(面積)のこと。
ウェハには製造過程で欠陥が生じる場合があり、製品の良品率に影響する。ダイサイズが大きい場合、欠陥が含まれる可能性も高くなるため、ダイサイズの小さいものに比べて良品率は低くなる。
そのため、ダイサイズが小さくなればなるほど、1枚のシリコンウェハから製造できるLSIの数は増加し、チップの製造原価は低下する。
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